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“望友杯”第一届PCBA设计大赛技术交流会精彩回顾
第一届全国电子制造行业PCBA设计技术交流会于今日在2021深圳Nepcon展会上成功举办！ 上午10:00-11:00，宁波甬强科技有限公司副总经理，黄文强先生发表了关于《PCB ...查看更多
EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
ASM 针对 5G 通信&服务器行业的解决方案（上）
第五代移动通信技术（5th Generation Mobile Communication Technology,简称5G）是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信 ...查看更多
ZESTRON即将亮相第五届中国系统级封装展会深圳站
2021年9月27日-29日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同 ...查看更多
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Digi-Key Electronics 将在 2021 ELEXCON 举办现场和线上活动
造访 5 号展厅 5J02 展位领取礼品 得捷时刻直播间将邀请供应商、行业专家和初创公司创始人开展热点对话 全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi-K ...查看更多
西门子EDA线下技术研讨会：9月与您相约天津
最新技术和解决方案助力您的复杂芯片一次成功 随着5G/AI/Cloud/IoT的发展，大量数据和快速运算对算力和存储需求的不断攀升，模拟及混合信号芯片也得到了越来越广泛的应用,这些都推动着芯片工艺不 ...查看更多
